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半导体COF封装技术详细解析(一)
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SOJ集成电路的封装特点
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芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
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FP集成电路的封装特点
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
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QFI集成电路的封装特点
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OPTON讲堂 | SEM中液体封装技术的应用
2020-07-08来源: 北京欧波同光学技术有限公司 -
半导体COF封装技术详细解析(二)
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碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术
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P-LCC集成电路的封装特点
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