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BS-EBM系列多用途电子束熔炼炉
BS-EBM系列多用途电子束熔炼炉以电子束为热源使用各种熔解用坩埚,对高融点活性金属进行熔解/精炼、制备铸锭的电子束熔炼炉。 适合研究开发及少量生产、省空间设计的小型熔炼炉。 可按照用途选择坩埚种类
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BS/JEBG/EBG 系列电子束蒸镀用电子枪
BS/JEBG/EBG 系列电子枪用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。产品特点:用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。电子束蒸镀法的特征用电子束直接
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BS/JST系列电子枪/电子束蒸镀的高压电源
BS/JST系列电子枪/电源和偏转型电子枪结合使用,用作电子束蒸镀的高压电源。产品特点:和偏转型电子枪结合使用,用作电子束蒸镀的高压电源。BS-720xxICE系列电源多功能、高性能、采用按钮操作
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牛津仪器Etch刻蚀工艺
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN—刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs—刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb—刻蚀锑化镓刻蚀GaN—刻蚀氮化镓刻蚀
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Obducat电子束刻蚀系统
仪器简介:1998年Obducat公司并购了在SEM有三十年经验的Camscan,并结合自身在纳米压印设备以及光存储设备的开发经验,研发了电子束刻蚀设备,提供EBR-30kV
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牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀
我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。
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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
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日本电子BS-EBM系列多用途电子束熔炼炉
BS-EBM系列多用途电子束熔炼炉以电子束为热源使用各种熔解用坩埚,对高融点活性金属进行熔解/精炼、制备铸锭的电子束熔炼炉。 适合研究开发及少量生产、省空间设计的小型熔炼炉。 可按照用途选择坩埚种类
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日本电子BS/JEBG/EBG 系列电子束蒸镀用电子枪
BS/JEBG/EBG 系列电子枪用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。产品特点:用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。电子束蒸镀法的特征用电子束直接
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牛津仪器PlasmaPro100 Estrelas刻蚀设备 高刻蚀速率腔刻蚀
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