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NDR-4000(M)DRIE深反应离子刻蚀
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NDR-4000(A)全自动DRIE深反应离子刻蚀
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NRE-4000 (M) 反应离子刻蚀
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NDR-4000 (M) DRIE深反应离子刻蚀
全自动控制。MFC,阀和顶盖都是气动式的,都可PC控制。系统的实时压力和直流自偏压以图表格式显示,而流量和功率则以字母数字形式显示。系统提供密码和安全连锁机制的四级权限控制。 NDR-4000(M
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芯硅谷深孔板
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ICP深反应离子刻蚀系统
完全由计算机控制的全自动设备。 DR系列深反应离子蚀刻系统带有低温晶片冷却及偏置压盘,设备使用2kw 8英寸ICP源,使用500L/秒的涡轮泵,在10-3Torr压力范围运行。 技术参数
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反应离子刻蚀
NRE-4000 立式反应离子刻蚀系统 NRP-4000 反应离子刻蚀(RIE)和PECVD双系统 NDR-4000 深反应离子刻蚀系统
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芯硅谷 塑料深孔板
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芯硅谷 96深孔板
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