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差热分析-DSC(室温-400摄氏度)
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差热分析-DSC(-80至1400摄氏度)
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弹性体
温度调制 1.2热重分析 1.3热机械分析 1.4动态热机械分析 1.5 与TGA的同步测量 1.5.1 同步DSC和差热分析 1.5.2逸出气体分析 1.5.2.1 TGA
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热塑性聚合物
) Dynamic Mechanical Analysis 1.5 与TGA的同步测量 Simultaneous Measurements with TGA 1.5.1 同步DSC和差热分析
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梅特勒托利多 动态热机械/同步差热分析仪DMA/SDTA1+
动态热机械/同步差热分析仪DMA/SDTA1+力和位移测量DMA/SDTA 1+可以同时测量位移和力,从而获得非常准确的模量测定值。频率范围广DMA的频率范围首次扩展到KHz级别。在剪切模式下,可使
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差热分析-DSC(室温-400摄氏度)
服务详情按小时计,须提供测试条件差示扫描量热法是在程序控制温度下,测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。可分为功率补偿型DSC和热流型DSC。差示扫描量热(DSC)功率补偿型的
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差热-热重联用分析-DSC-TGA(室温至1500摄氏度)
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天美 CRY-2A 差热分析仪
差热分析法DTA(Differential thermal analysis):在一定的环境和温度程序下,测量样品和参比物温度差与温度关系的技术。用途:可以对升华、蒸发、热分解、脱水等在测量中质量
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瑞士梅特勒托利多FP900热值分析系统
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瑞士梅特勒托利多TOPEM TM DSC(多频温度调制DSC)
TOPEM®是新一代温度调制DSC(TMDSC),通过一次实验就能测定样品在不同频率下随时间或温度而变化的性能。这种新TMDSC的革命性发展使TOPEM®成为zei先进的DSC技术
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