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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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FlexScribe Station 晶圆划片机
划线。抄写各种各样的晶体和非晶材料。产品优势:1、用任何形状或厚度的不规则边缘划线样品;2、处理200 mm至5 mm范围内的晶圆和样品;3、使笔迹笔直、可重复;4、刻划玻璃、硅、III-V、蓝宝石和
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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马尔文帕纳科 2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300
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LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
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无图晶圆几何量测系统
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AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
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PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机
PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机是种应用于实验室的小型,快速,准确的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量,但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说
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日本MSA 晶圆加热载体 PH-101
。 (室温-200°C)。可提供各种附加功能的定制。定位销、晶圆尺寸切换杆等。半导体晶圆的加热程序管控各种 评价用界面、可以与您的设备相连接。 规格和定制规格(标准)定制设置温度设置范围室温―200
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