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AEC-Q101认证试验
广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB
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塑料袋检测
在0.025毫米以下)也是禁止装食品的。 如果用聚氯乙烯塑料袋盛装含油、含酒精类食品及温度超过50摄氏度的食品,袋中的铅就会溶入食品中。塑料袋还会释放有毒气体,侵入到食品当中。 一般无害的
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塑料添加剂卤素检测
AS/NZS1660.2.3-1998电缆、包皮和导体的测试方法绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳PVC和卤素热塑性塑料材料的特定方法、 GB/T1725-2007色漆、清漆和塑料不挥发物含量的测定
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硅溶胶检测
/T 2133-2012 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 -电感耦合等离子体原子发射光谱法YB/T 4438-2014 硅溶胶结合系列灌注料四、硅溶胶检测方法1.碱滴定法硅溶胶表面羟基多少与
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电失效分析EFA
通过对半导体元件的电性量测,可以验证其参数及特性,例如电压-电流、电容-电压特性曲线、电阻、电容等,借此以推测元件可能的故障原因,并决定后续的测试方案。 常用设备:I/V、TLP
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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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力学计量
液压千斤顶102便携式动态轴重仪182压力头23拉力、压力和万能试验机103油耗仪183落球回弹仪24扭矩扳子104滑行时间检测仪184初粘性测定仪25扭矩扳子检定仪105轮胎强度及脱圈试验机185持
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物理性能测试
常用设备:台阶仪、椭偏仪、轮廓仪、霍尔效应测试仪、接触角测量仪、激光粒度仪、水分测定仪、比表面积及孔隙度分析仪、伏安特性测试系统、半导体特性探针台、阻抗分析仪等
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功率器件参数测试
广电计量积极布局第三代半导体功率器件的测试业务,引进国际先进的测试技术,为功率半导体产业上下游企业提供器件参数检测服务,助力器件国产化、高新化发展。测试项目包括:静态参数、动态参数、热特性、雪崩耐量
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土壤检测:土壤氡
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