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NIE-3500 (AC) 全自动离子束清洗系统
离子束:高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径:4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮
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LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统
LSC-5000 (AC) 全自动兆声大基片清洗系统概述:zei新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了zei新的水平,可以帮助用户获得zei干净的晶圆片
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NPC-4000 (A) 全自动等离子清洗机去胶机
有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性,消除键合问题塑料的表面改型:O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水表面
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SWC-5000 (AD) 全自动兆声湿法去胶系统
机械手全自动上下载片支持12”直径的圆片或9”x9”方片多系统集成掩模板或晶圆片夹具臭氧清洗PVA软毛刷清洗高压DI清洗氮气离子发生器 兆声辅助湿法去胶技术是最新技术的兆声和清洗技术的发展,对
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NLD-4000 (ICPA) PEALD系统
NLD-4000(ICPA)全自动PEALD系统特点:NLD-4000(ICPA)是一款全自动独立的PC计算机控制的PEALD原子层沉积系统,带Labview软件,具备四级密码控制的用户授权保护
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SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机
SWC-4000 (M) 兆声掩模板清洗机概述:zei新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了zei新的水平,可以帮助用户获得zei干净的晶圆片和掩模版
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NIE-3500 (MC) 离子束清洗系统
离子束:高达2KV/10mA离子电流密度100-360uA/cm2离子束直径:4",5",6"兼容反应及非反应气体(Ar, O2, CF4,Cl2)极限真空5x10-7Torr260l/s涡轮
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NPE-4000 (M) 等离子体化学气相沉积系统
等离子诱导表面改性:就是通常所说的用等离子实现表面改性(如亲水性、疏水性等)等离子清洗:去除有机污染物等离子聚合:对材料表面产生聚合反应沉积二氧化硅、氮化硅、DLC(类金刚石),以及其它薄膜
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NSC-3000 (M) 磁控溅射系统
不锈钢腔体RF、DC溅射RF或DC偏压(1000V)样品台可加热到700°C膜厚监测仪基片的RF射频等离子清洗预真空锁以及自动晶圆片上/下载片 NSC-3000(M)磁控溅射系统带有水冷或者
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NLD-3500 (A) 全自动原子层沉积系统
NLD-3500(A)全自动原子层沉积系统特点:NLD-3500(A)是一款全自动独立的PC计算机控制的ALD原子层沉积系统,带Labview软件,具备四级密码控制的用户授权保护功能。系统为
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