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匀胶机,旋涂仪
(优于DC马达); 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。匀胶机可以用于制作低于10nm厚度的薄膜
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大尺寸快速退火炉(12英寸) - 适合光伏样品
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二维材料生长设备 (MoS2, h-BN, CNT等
技术规格如下:1. 石英管及工艺炉 QUARTZ TUBE & FURNACE - Tube Dimensions: ф100*1200mm - Furnace Body
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半自动球焊机,焊线机 (Wire Bonder
球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 仪器特点:锲焊、球焊、跳焊 Wedge
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NBM microPLD 脉冲激光沉积系统
技术参数:1. 靶:数量6个,大小1-2英寸,被激光照射时可自动旋转,靶的选择可通过步进电机控制。2. 基板:采用适合于氧气环境铂金加热片,大小2英寸,加热温度可达1200摄氏度,温度差
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Ecopia HMS-7000光霍尔效应测试仪
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低温探针台 (Cryogenic Probe Station
美国迈锐是全球知名的低温探针台生产厂家。致冷机(Cryostat)是低温探针台的核心组件:使用闭循环致冷机的低温探针台,无须使用液氦、液氮等冷媒,仪器使用更方便,使用成本更低;使用开循环致冷机的
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快速热化学气相沉积系统(RTCVD
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光刻机
- 掩模尺寸:最大7英寸;- 样品尺寸:最大6英寸;- 卡盘移动:X,Y,Z,Theta轴手动,楔形补偿调平;- 紫外光源:6.25" X 6.25";- 光源功率:350瓦紫外灯;- 光源均匀
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加热板、烤胶机(Hot Plate
不同型号及主要技术规格:HP-60: 加热面积直径60mm,最高温度250摄氏度;HP-90: 加热面积直径90mm,最高温度250摄氏度;HP-100: 加热面积100X100mm,最高温度
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