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热重分析(Thermogravimetric Analysis,TG或TGA),是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术,用来研究材料的热稳定性和组份。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段。热重分析
2015年05月14日发布人:小熊妮妮
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近几年,单位统计每年各种仪器使用的机时数,热分析的实际使用时间都是最长的之一,2500左右。这除了项目数量以外,可能与测试过程长关系密切。
不知各位的热分析仪每年都要累计使用多长时间?,我们的大约在1000-1500小时,有涨落的
2010年01月03日发布人:学者
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重现性好!
这都是说明你这次测定结果,误差小!
那个拖尾因子,对称度这些参数该怎么看?理论原因是什么呢 ?
还有其他的一些参数来说明你的结果准确吗?
欢饮大家讨论,分享下自己的经验,很多工作站的算法是不一样的!,据我所知
2011年08月25日发布人:感悟人生
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多参数水质分析仪大家都用什么品牌的?什么牌子比较好?,我们用的是WTW的
希望对你有用!,YSI,hach,这两个用的最多,质量也是很好的,进口的,比如哈希等性能好,但是贵。
国产的,便宜,但是用起来很DT。,我们实验室用的是i哈希
2013年07月08日发布人:fantacy
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如题,问两个问题,望海友解答
1 什么是伴热比?
2 电伴热总功率与热损失 输出功率之间的关系是怎么样的?
3 电源点?
相关问题结合下图帮我分析一下,先说谢谢了!损失
伴热带
类型
输出
功率
伴热
2015年11月28日发布人:wawa11
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问各位大侠一个问题:
膜样品方便做热重分析吗?是不是需要把膜进行粉碎?
还有样品需要准备多少克呢? 谢谢啦~~呵呵
顺便能告诉我一般要一个样多少钱,就更好了~~~~,对的,一般都需要先制成粉末,现在的热分析仪一般把热重和差
2013年05月30日发布人:集贤阁
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最近在做一个稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析,芯片的结构是简单的多层结构,从上到下的结构参数如下(mm)
我在最上面的芯片上施加了一个热,底部强制换热,结果两种结构的结果差距很大,不知道是为什么,有人可以解答一下吗?,你这是一个
2016年03月20日发布人:xiaoxiaojinglin
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我做了一个PET的TG实验,发现PET的热重分析DTG曲线有两个热降解峰,请问这是什么原因?,你把测的图=发上来啊。有两个放热峰吗?还是一个放热,一个吸热,在什么温度点?,有可能是聚酯本身会进一步的缩聚。另外就是降解,前者可能是缩聚后者
2015年10月31日发布人:qinqinai
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具体有几种方法?什么情况下用?,有些材料可能在加工,放置等环境影响下会有热历史,消除热历史一般采用先升温,降温,再升温。第2次升温得到的就是消除了热历史的数据。,有些材料是不可以消除热历史的,比如环氧树脂,因为在第一次升温过程中它会进一步
2010年04月08日发布人:boss
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温度为X轴作图的话TG也是锯齿状的了。
程序是10度/分钟升到107度,保留30min,然后10度/分钟升到700度,保留20min。
好像在107度停不住,都升到150度了才停,估计是PID有问题,但我看到PID参数跟以前也一样,不知道
2009年12月14日发布人:Tshasha