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荧光免疫印迹
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荧光蛋白测序
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微谱 铜锡合金定性定量检测 ( 物理指标,成分分析,金属含量
、金相分析等 无损检验:X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤等 失效分析:断口分析、腐蚀分析等 金相检验:宏观金相、微观金相等 检测标准: GB/T 15114
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气凝胶保温材料检测
为客户提供纳米气凝胶颗粒、气凝胶粉体、纳米气凝胶粉体等各种气凝胶样品的多方面检测服务。在气凝胶检测中,微谱将采用多种分析技术和方法,如透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射
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微谱 负离子检测 ( 粘胶负离子纤维、涤纶负离子纤维、丙纶负离子纤维
)电势。中间是线性检测器板。通过空气的孔隙是4MM,极化区的电势是1000V/M。既可测定正离子,又可测定负离子。测量的方式是使用高感度的GM管来测量从天然矿石、陶瓷所产生的微弱放射线再计算成负离子
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微谱 304不锈钢盐雾试验 ( 酸性盐雾试验、铜盐加速醋酸盐雾试验、醋酸盐雾试验
:磁性能、耐磨、盐雾、腐蚀、密度、电性能、热性能、抗氧化性能、热膨胀系数、弹性模量、硬度。 4、无损检验:不锈钢检测需要对X射线无损探伤、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、电磁超声、超声波。 5
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塑料残余应力测试
残余应力测试方法 1、X射线衍射法:通过测量塑料制品中晶体结构的畸变来进行塑料残余应力测试。 2、检测张力法:通过在塑料制品上施加拉伸或压缩力来评估残余应力。 3、惯性法:通过测量塑料制品
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多孔硅胶材料孔隙率检测
。通过比较吸水前后的体积差,可以计算出多孔硅胶材料的孔隙率3、压汞法:压汞法是一种常用的孔隙率测试方法,适用于测量较小孔径的多孔材料4、X射线CT扫描法:通过对CT扫描图像进行图像处理和分析,可以
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晶型研究
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结构确证
、ROESY、TOCSY)、差示扫描量热分析、有机元素分析、X-射线衍射分析、旋光度分析、水分测定; 技术难点突破:核磁共振波谱中特殊结构的解析(构象异构现象、特殊耦合现象、末端烯炔的观测等);红外
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