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徕卡 EM TIC 3X 三离子束切割仪
,实用性得到进一步提升。可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和
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德国徕卡 药片修块机 EM RAPID
药片修块机 EM RAPID主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。 主要技术参数:• 铣刀
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德国徕卡 镀膜仪 EM ACE200
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真空冷冻传输系统 Leica EM VCT100
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德国徕卡 修块机 EM TRIM2
Leica EM TRIM2是应用于电镜树脂样品块的一款修块机。使用刮胡刀片徒手修块经常损伤样品或划伤手指,且很难得到标准的金字塔形。如果使用Leica EM TRIM2只需短短60秒,就可以修出
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德国徕卡 Leica TL4000 BFDF
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德国徕卡 XL支架Leica XL Stand
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Leica EM TXP 精确制样系统
仪器简介:Leica的EM TXP是全新设计的自动靶面处理机,是精确制样产品,它具备样品切割、靶面研磨、抛光和电镜样品修块等多种功能,并且自动化的产品设计使得以往耗时的靶面处理过程变得
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Leica/Bal-Tec电子显微镜制样设备(电镜制样)
. Leica EM TIC020 离子减薄 三重离子束的斜面切割功能为扫描电镜分析样品提供精确和高效的样品制备,减薄深度速度 1500um 120um/H ,三束离子枪,高真空,内置2级泵
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德国徕卡 摆臂式徕卡旋转分光器 Leica Rotatable Beamsplitter
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