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徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 样本
简单,不需要摸索条件即可获得理想的样品截面,使样品暴露内部细微结构信息。 可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析
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徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片
TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X
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徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片
处理。产品介绍:可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM
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研磨机德国FRITSCH()P25 强力切割/仪飞驰 切割式产品宣传册
点击查看下载研磨机德国FRITSCH()P25 强力切割/仪飞驰 切割式产品宣传册相关资料,进一步了解产品。 FRITSCH 切割式粉碎机 –更高效,更安全,更便捷FRITSCH切割式粉碎机系列
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VC50硬质合金切割刀片切割机紧固切割刀片的4英寸(102毫米)的法兰盘
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切割式研磨仪 CM100
CM100切割式研磨仪是高品质经济实用型粉碎设备,适用于对软性、中硬性、韧性或纤维质的样品,如纤维质、木制样品等。样品通过进样漏斗进入研磨腔体内,通过旋转的转刀与固定的切割条之间的剪切作用,对样品
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MSX432系列切割机
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MSX305系列切割机
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CM200切割式研磨仪
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MSX250系列切割机
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