-
晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
-
FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
-
晶圆厚度Warp检测设备
-
马尔文帕纳科 2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300
-
芯硅谷 T3149 三口圆底烧瓶,带四氟节门,高硼硅,500ml-2000ml
-
Fischione圆片打孔器 130
-
圆导体的可插入性量规
圆导体的可插入性量规主要技术参数:1、测试项目:最大横截面积的导体的插入能力;2、执行标准:GB/T 20234.1-2023 标准条款 6.3.8.1;GB/T 11918.1-2014 标准条款
-
AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
-
晶圆表面厚度翘曲度测量系统
-
LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net