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晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中,在将晶圆送至芯片准备之前执行,晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行
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晶圆半导体显微镜今年来,我国半导体产业发展迅猛,有新闻调研指出,在2015-2020这5年中,我国半导体产业集成电路销售额增长率高达20%,并且随着智能家电、智能电子产品的应用增加而不断增长。文章中还指出全球的半导体显微镜市场规模在
2021-06-04
来源: 仪景通光学科技(上海)有限公司
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2023年1月10日,由中国仪器仪表学会分析仪器分会组织的“朱良漪分析仪器创新奖”线下及线上直播的颁奖典礼活动在北京中科院过程所召开,邀请了历届获奖者分享前沿技术研究和未来展望。分析测试百科网作为本次活动的支持媒体进行报道。 “朱良
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日益严峻的青少年视力挑战引发广大家长和社会公众的密切关注蔡司光学汇聚中外研发力量实现技术创新与产品落地的双重攻坚突破积极回应家长及青少年的迫切需求推出具有划时代意义的青少年近视管理产品蔡司小乐圆镜片划时代的C.A.R.E.技术蔡司小乐圆
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圆底烧瓶为底部呈球状的透明玻璃烧瓶。它是一种化学实验中常用的加热与反应容器,用途广泛。可以进行加热,一般要垫上石棉网,与铁架台等夹持仪器配合使用。 圆底烧瓶,口比较细,可以防止液体流出,可以进行长时间加热,但必须垫石棉网。圆底烧瓶
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线上、线下的方式结合进行,向大家汇报分会的工作总结和来年工作计划,分享行业发展研究结果,颁发2021年朱良漪分析仪器创新奖等,分析仪器分会副理事长刘长宽、副理事长曹以刚、计量院党委副书记徐英国等百余位学会理事、秘书长、会员、共同参加
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晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount),之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之使用方式。
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照高效液相色谱法(通则0512)测定。供试品溶液取本品20片,精密称定,研细,精密称取适量(约相当于马来酸氯苯那敏4mg),置50ml量瓶中,加流动相适量,振摇使马来酸氯苯那敏溶解,用流动相稀释至刻度,摇匀,滤过,取续滤液。对照品溶液取
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新技术的更新:m16 磁敏免疫分析仪诞生为了突破层析原理的缺点,那就只能舍弃免疫层析技术,寻找新方法,新技术。早在
1998 年美国海军实验室便提出利用 GMR(giant magnetoresistance, GMR)效应和免疫磁标记
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圆底烧瓶为底部呈球状的透明玻璃烧瓶。它是一种化学实验中常用的加热与反应容器,用途广泛。可以进行加热,一般要垫上石棉网,与铁架台等夹持仪器配合使用。口比较细,可以防止液体流出,可以进行长时间加热,但必须垫石棉网。可以密闭加热大量液体,还可