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晶圆表面厚度翘曲度测量系统
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LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
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无图晶圆几何量测系统
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WIGGENS TM101圆底加热套
该系列是紧凑的铝制加热套, 适合反应瓶的容积可高达72L。采用下半球加热方式, 客户可以清楚的观察反应瓶内情况。温度可高达450℃
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FF-63/80型仪器分子泵应用于晶圆制造
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AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
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6470安捷伦Agilent 三重四极杆液质联用系统 应用触发式 MRM 数据库和谱库分析食品萃取液中的氟草敏
安捷伦液质6470可以用在多个行业领域,用来检测食品萃取液,可完成氟草敏项目。符合多项行业标准SANCO/12495/2011 指南。 添加浓度为MRL (10 μg/kg) 的250 多种农药的
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圆偏振器
圆偏振器Ø透射率超过42%Ø备有料和膜基片材质供选择Ø备有左旋及右旋偏振两种设计圆偏振器非常适用于减少各种成像应用中的眩光,以及提高显示器在光亮环境中的可见性。这些圆偏振器能为波长介于400
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PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机
PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机是种应用于实验室的小型,快速,准确的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量,但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说
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国产半导体晶圆表面形貌测量系统
WD4000半导体晶圆表面形貌测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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