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WD4000晶圆几何量测机
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晶圆制程检测设备几何量测系统
WD4000晶圆制程检测设备几何量测系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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玉研仪器 Y15101 眼科剪(圆)
剪,直圆头, 10cm Y15102型眼科剪,弯圆头, 10cm A15103,精细眼科剪,直尖头, 10cm- 做工精良,推荐
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致敏系统
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EcoMet 250/ 300 /pro 标乐抛光机 可检测水敏性材料
标乐抛光机EcoMet 250/ 300 /pro 适用于研磨抛光项目,参考多项行业标准圆派科学仪器。可以检测水敏性材料等样品。可应用于电子/半导体行业领域。 水敏性材料的磨抛制备——油基金
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系列研磨/抛光机ECOMET PRO标乐 可检测水敏性材料
标乐系列研磨/抛光机ECOMET PRO可以用在高分子材料行业领域,用来检测水敏性材料,可完成研磨抛光项目。符合多项行业标准圆派科学仪器。 水敏性材料的磨抛制备——油基金刚石悬浮液(研磨抛光设备
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抛光机标乐 研磨抛光机 可检测水敏性材料
标乐 研磨抛光机AutoMet™ 250 Pro适用于研磨抛光项目,参考多项行业标准圆派科学仪器。可以检测水敏性材料等样品。可应用于机械设备行业领域。 水敏性材料的磨抛制备——油基金刚石悬浮液(研磨
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日本MSA 晶圆加热载体 PH-101
GND上,等等。特征紧凑型晶圆卡盘加热载体,高精度温度控制(±1.0%)*如果需要更高精度类型的产品,请联系我们。低成本、薄型晶圆加热载体通过使用温度控制器(单独出售),可以进行广泛的温度设置
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晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备
WD4000晶圆厚度翘曲度粗糙度检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。
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半导体晶圆Warp翘曲度量测设备
半导体晶圆Warp翘曲度量测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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