KW-4T小巧型匀胶机产品概述: (1)广泛应用于半导体,集成电路,材料,微光学,生命科学,凝聚态物理,化学等科学研究与生产; (2)可用于硅片/载玻片/化合物镜片/ITO/导电玻璃等各种基底材料的表面处理和涂覆; (3)20年精心打造核心技术,KW-4T全触摸屏高性能匀胶机全新上
Tergeo-Pro等离子清洗机处理腔体足够大,可以容纳 8 英寸晶圆。也可容纳一两个 25/50 槽 6“ 或 4“ 石英晶舟。Tergeo-Pro 等离子系统可以具有 150 瓦、300 瓦或 500 瓦的射频功率。射频功率可以以 1 瓦的间隔进行调整。
Model 800E紫外掩膜光刻机: (1)多种光谱范围可供选择:汞灯:G(436nm)、H(405nm)、I(365nm)和310nm线,Hg-Xe灯:260nm和220nm。 (2)适用基片尺寸范围:4英寸~ 12英寸直径晶圆片; (3)紫外灯功率范围:200~2000W;
NDK系列加热板NDK-1A-I/NDK-2A-I加热板具有高精度控温及多种功能等特点,是一款用着放心、值得信赖产品!
美国NXQ紫外掩膜光刻机NXQ4000 系列是高校、研究所和企业生产线生产的理想选择,支持最大 200 mm 的基板尺寸,以及易于使用的接口,具有简单的顶部掩模加载功能。NXQ4000 系列半自动掩模曝光机将创新设计与精确对准和曝光功能相结合。自动测序使系统非常易于学习和使用,非常适合多用户实验室。
M6200多功能楔焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备,该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,可用于金丝、铝丝、金带等多种类型引线的楔焊键合,广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品
SM-150匀胶机是一款手动或半自动薄膜涂覆的高性能匀胶机,它的优点在于具有令人信服的高度涂膜均匀性和工艺重复性,并且操作简单、使用舒适。市面上的光刻胶与涂层材料都可被均匀涂覆到尺寸最大为 150mm (6") 127x127mm (5"x5")的基板上。
(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔多功能球楔一体键合机; (2)HYBOND 626可以应用线径18~51um的金丝进行球焊,也可以应用12~76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接;
膜厚仪产品特点: (1)采用光谱干涉原理进行测量,具有非接触、无破坏、快速等特点; (2)可在真空环境使用; (3)可与大行程工件台配合,实现大面积膜厚自动测量;
URE-2000/35紫外掩膜光刻机采用自动找平,具备真空接触曝光、硬接触曝、压力接触曝以及接近式曝光四种功能,自动分离对准间隙和消除 曝光间隙,采用 350W 进口(德国)直流汞灯,可调节光的能量密度。设备外形美观精制,性能非常可靠,自动化程 度很高,操作十分方便。非常适合工厂(效率高,操作傻瓜型
效能为先,平稳运营|安捷伦InfinityLab消耗品交流会暨新品预发布
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