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通用型测厚仪 - CMI257
CMI257多功能测厚仪为手持涂层厚度测量仪,主要用于需要快速、简易、精确和重复测量的专业质保人员。 与基础型的检测设备相比,两用型技术(磁感应与涡流)仪器具有数据统计、更高的精度和橡胶外壳的耐久性
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油漆&粉末测厚仪 - CMI157
日立分析仪器CMI157油漆&粉末仪器是专为广大涂层专业人士设计的手持仪器,能对金属基底油漆、清漆及其他保护性涂层进行快速的检测。 日立分析仪器CMI157独有的双重技术(磁感应及电涡流)自动筛选功能
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台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - PCB/半导体/电子行业应用
日立微聚焦XRF镀层测厚及元素分析仪,用于PCB/PWB精饰和电子配件电镀的快速质量控制和验证测试,让您在几秒内轻松得到正确结果。我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术,该技术已被普遍认可并且
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油漆&粉末测厚仪-CMI155
日立分析仪器CMI155油漆&粉末仪器是专为广大涂层专业人士设计的手持仪器,能对金属基底上的油漆、清漆及其他保护性涂层进行快速的检测。 日立分析仪器CMI155的双重技术(磁感应及涡流)自动筛选功能
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铜箔测厚仪 - CMI95M
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米
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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米
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孔铜测厚仪 - CMI511
日立分析仪器CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量
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PCB专用铜厚测试仪 - CMI760
可适用于测量孔内镀铜厚度和表面铜-CMI760 日立分析仪器CMI760一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB专用铜厚测量仪 日立分析仪器CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性,它集快速
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FPI M8001金属分析仪
FPI M8001金属分析仪 ------------您的金属分析专家 仪器概述 M8001金属分析仪是融合了多项自主创新技术与国际高端品牌的先进技术而推出的第二代高性能金属
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牛津X-MET8000手持式XRF合金分析仪
牛津X-MET8000手持式XRF合金分析仪将牛津仪器的高性能X 光管和大面积硅漂移探测器(SDD)完美地耦合在一起,其速度和性能几乎可满足市场上所有的金属分析应用需求。X-MET8000 手持式合金
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