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EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合
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EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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FF-63/80型仪器分子泵应用于晶圆制造
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圆晶片和晶锭寿命测量
。 MDPspot包括一个额外的电阻率测量选项。电阻率测量仅适用于硅,可用于没有高度调整可能性的晶圆片,也可用于晶锭。须预定义这两个选项之一。 特性· 无接触破坏的电子半导体特性
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特殊晶圆片加工处理服务
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Hprobe 晶圆级测试仪
§ 100mm~300mm 晶圆可测§ 兼容标准探针卡 Hprobe 测试仪是磁场下晶圆级表征及测试的首选工具。它采用专利的3D磁场发生器和先进的、可定制的、商业化硬件,为传感器到
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Hprobe 晶圆级测试仪
§ 100mm~300mm 晶圆可测§ 兼容标准探针卡 Hprobe 测试仪是磁场下晶圆级表征及测试的首选工具。它采用专利的3D磁场发生器和最先进的、可定制的、商业化硬件,为传感器到
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Zeta-388 白光共聚焦显微镜
缺陷进行量化 生产能力:通过测序和图案识别实现全自动测量 晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如蓝宝石)样品主要应用 台阶高度:纳米
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芯硅谷 玻璃棒
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芯硅谷 R3987 单颈圆底球瓶 单口 厚壁
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