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铜箔测厚仪 - CMI95M
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米
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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米
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孔铜测厚仪 - CMI511
日立分析仪器CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量
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PCB专用铜厚测试仪 - CMI760
可适用于测量孔内镀铜厚度和表面铜-CMI760 日立分析仪器CMI760一款可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜的台式PCB专用铜厚测量仪 日立分析仪器CMI760台式测厚仪拥有非常高的多功能性,它集快速
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FPI M8001金属分析仪
FPI M8001金属分析仪 ------------您的金属分析专家 仪器概述 M8001金属分析仪是融合了多项自主创新技术与国际高端品牌的先进技术而推出的第二代高性能金属
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牛津X-MET8000手持式XRF合金分析仪
牛津X-MET8000手持式XRF合金分析仪将牛津仪器的高性能X 光管和大面积硅漂移探测器(SDD)完美地耦合在一起,其速度和性能几乎可满足市场上所有的金属分析应用需求。X-MET8000 手持式合金
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表面铜厚测量仪- CMI563
日立分析仪器CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计
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牛津X-MET7000 系列手持式X射线荧光光谱仪
牛津X-MET7000 系列手持式X射线荧光光谱仪,操作灵活简单,是各个行业元素分析的理想工具。基于行业认可的能量色散X射线荧光(EDXRF)技术,X-MET7000 系列性能强大、可靠性高,只需要
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牛津X-MET M4/M5X射线荧光(XRF)分析仪
牛津X-MET M4/M5X射线荧光(XRF)分析仪是全世界认可的快速鉴定矿山中关键矿物成分的方法。其速度、灵活性和操作简单的特点使之成为当今专业采矿人员和矿物地质学家的首选工具。 手持式XRF光谱仪
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牛津Lab-X3500 台式X射线荧光分析仪
台式X射线荧光分析仪Lab-X3500 利用X射线荧光分析可提高您的生产率,既节省时间又降低成本 台式X射线荧光分析仪Lab-X3500 的设计满足各种场合对质量控制的要求,例如在实验室、工作现场或
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