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NTE-3500 (A) 全自动热蒸发系统
NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000
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NTE-4000 (M) 热蒸发系统
NTE-4000 基于PC计算机全自动控制的独立系统NTE-3500 基于PC计算机全自动控制的紧凑型独立系统NTE-3000 基于PC计算机全自动控制的双蒸发源台式系统NTE-1000
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NSC-4000 (A) 全自动磁控溅射系统
RF、DC溅射热蒸镀能力RF或DC偏压(1000V)样品台可加热到700°C膜厚监测仪基片的RF射频等离子清洗 NSC-4000(A)全自动磁控溅射系统概述:带有水冷或者加热(最高可加热到
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NPE-4000 (ICPA) 全自动等离子体化学气相沉积系统
等离子诱导表面改性:就是通常所说的用等离子实现表面改性(如亲水性、疏水性等)等离子清洗:去除有机污染物等离子聚合:对材料表面产生聚合反应沉积二氧化硅、氮化硅、DLC(类金刚石),以及其它薄膜
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NPE-4000 (A) 全自动PECVD等离子体化学气相沉积系统
等离子诱导表面改性:就是通常所说的用等离子实现表面改性(如亲水性、疏水性等)等离子清洗:去除有机污染物等离子聚合:对材料表面产生聚合反应沉积二氧化硅、氮化硅、DLC(类金刚石),以及其它薄膜
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NPE-3500 PECVD等离子体化学气相沉积系统
等离子诱导表面改性:就是通常所说的用等离子实现表面改性(如亲水性、疏水性等)等离子清洗:去除有机污染物等离子聚合:对材料表面产生聚合反应,沉积二氧化硅、氮化硅、DLC(类金刚石),以及其它薄膜
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NPE-3000 PECVD等离子体化学气相沉积系统
等离子诱导表面改性:就是通常所说的用等离子实现表面改性(如亲水性、疏水性等)等离子清洗:去除有机污染物等离子聚合:对材料表面产生聚合反应沉积二氧化硅、氮化硅、DLC(类金刚石),以及其它薄膜
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NLD-4000 (A) ALD全自动原子层沉积系统
Oxides氧化物: Al203, HfO2, La2O3, SiO2, TiO ZnO, In2O3,etcNitrides氮化物: AlN, TiN, TaN
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NLD-4000 (M) 原子层沉积系统
Oxides氧化物: Al203, HfO2, La2O3, SiO2, TiO ZnO, In2O3,etcNitrides氮化物: AlN, TiN, TaN
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NLD-3000 ALD原子层沉积系统
Oxides氧化物: Al203, HfO2, La2O3, SiO2, TiO ZnO, In2O3,etcNitrides氮化物: AlN, TiN, TaN
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