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NLD-3000 ALD原子层沉积系统
Oxides氧化物: Al203, HfO2, La2O3, SiO2, TiO ZnO, In2O3,etcNitrides氮化物: AlN, TiN, TaN
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NRE-4000 (A) 全自动反应离子刻蚀
能够刻蚀硅的化合物(~400? /min)以及金属典型的硅刻蚀速率,400 ?/min高达12”的阳极氧化铝RF样品台极限真空5x10-7Torr,20分钟内可以达到10-6Torr级别最多支持
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NPC-4000(M) 等离子刻蚀机
有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性,消除键合问题塑料的表面改型:O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水
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NPC-4000(A)全自动等离子刻蚀机
有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性,消除键合问题塑料的表面改型:O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水
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NPC-3500(M)等离子刻蚀机
有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性,消除键合问题塑料的表面改型:O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水
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NPC-3500(A)全自动等离子刻蚀机
有机物以及无机物的残留物去除光刻胶剥离或灰化去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架提高黏附性,消除键合问题塑料的表面改型:O2处理以改进涂覆性能产生亲水或疏水
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NIE-4000 (M) IBE离子束刻蚀
50°C以内 26”x44”占地面积的不锈钢柜体,非常适用于百级超净间 基于计算机的全自动工艺控制,菜单驱动 LabVIEW友好用户界面 EMO和安全互锁
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SWC-3000 (M) 兆声掩模板清洗机
晶圆片和掩模版。 台式系统无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干支持12”直径的圆片或9”x9”方片微处理机自动控制IR红外灯
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SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统
SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统概述:zei新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了zei新的水平,可以帮助用户获得zei干净的晶圆片和
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SWC-4000 (C) 兆声清洗系统
SWC-4000 (C) 兆清洗系统概述:zei新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了zei新的水平,可以帮助用户获得zei干净的晶圆片和掩模
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