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半导体器件缺陷检测YTS500超声扫描显微镜
超声波可定位缺陷,适合车间现场生产制程控制和产品全检。半导体,金刚石内部缺陷检测,工件内部探伤,材料金相分析,电器焊接检测,工件内部气孔检查。
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海创HC-F800混凝土裂缝缺陷综合测试仪
HC-F800混凝土裂缝缺陷综合测试仪HC-F800混凝土裂缝缺陷综合测试仪应用领域: 混凝土裂缝宽度检测、自动读数带拍照混凝土裂缝深度自动检测混凝土内部缺陷的检测和定位HC-F800混凝土裂缝缺陷
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GFM 便携式三维光学缺陷阶差测量仪
精确、快速、便携 应用领域: 金属,复合材料,织物等材质表面的划痕,裂纹,磨损,刮擦、凹坑、凿击、腐蚀等表面缺陷的现场检测和分析; 铆接,焊接,接缝等阶差和凹凸量的三维检测
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KLA-Tencor Candela CS10/CS20 表面缺陷检测设备
仪器简介:应用: ◆ 硅片、化合物、半导体及透明材质产品表面缺陷的检查分析。技术参数:KLA-Tencor Candela CS10表面缺陷检测设备是针对半导体行业的表面缺陷的检查
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美正牛免疫球蛋白G亲和柱 适用乳品(生鲜奶、奶粉
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帕克 NX-Mask 掩模修补系统 定位缺陷
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太阳能电池 桌上型多功能电致发光缺陷检测仪
出Micro crack,印刷/烧结缺陷,电致发光强度,热点 ,颜色缺陷分析,串联电阻(mapping)。。。等。 • 交流 EL影像检查适用(顺方向/逆方向同时测定) • 高分辨率 CCD影像检查
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Lufft 能见度传感器 VS20K-UMB 防水外壳
测量参数 :能见度 (测量范围 10 ... 20'000 m) 测量技术 :45° 前散射光 产品特色: 适用于极端的条件,主动防御蜘蛛,耐海水,兼容的数据接口 数据接口
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Lufft 能见度传感器 VS20K-UMB 校准方便
Lufft 能见度传感器VS20K是VS20 的升级版本,能够测量10…20000米的 范围, 校准方便,具有防水外壳,能够主动防御蜘- 工作原理:45° 前散射光- 应用行业:道路交通天气监测
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HORIBA 堀场HORIBA能散型XRF 适用于品质控制,缺陷分析
堀场HORIBA能散型XRFXGT-7200V X射线分析显微镜用于测定树脂嵌入式芯片,柔性电路板,多层印刷版,符合行业标准0。适用品质控制,缺陷分析项目。 结合光学图像,高速高准确度进行元素测量
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