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浪声 晓INSIGHT 镀层分析仪 用于晶圆制造(半导体)
晓INSIGHT镀层测厚仪,高性能探测器,测量低至1纳米,可测多达5层,可检测微小件、不均匀件等,一站式解决方案,免费测样,终身维护,品质无忧!
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EVGEVG 540 自动晶圆键合系统 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
EVG 540 自动化晶圆键合系统全自动晶圆键合系统,适用于最大300mm的基板EVG 540 自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和
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EVG 501 晶圆键合系统EVG
EVG 501 晶圆键合系统EVG 501 晶圆键合系统是一种多功能手动键合系统,适用于学术界和工业研究。它具有高度灵活的设计,可以处理从单个芯片到150mm的基板尺寸(键合室为200mm)。该
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EVG 501 晶圆键合EVG系统
兼容EVG机械和光学对准器灵活的研究设计和配置从单芯片到晶圆各种工艺(共晶、焊料、TLP、直接粘合)可选的涡轮泵(小于1E-5mbar)可升级用于阳极键合开室设计,易于转换和维护兼容试生产开室设计
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浪声 X射线荧光测厚仪 镀层分析仪 晓INSIGHT PCB、晶圆版
晓INSIGHT镀层测厚仪,高性能探测器,测量低至1纳米,可测多达5层,可检测微小件、不均匀件等,一站式解决方案,免费测样,终身维护,品质无忧!
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芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪
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A36双晶64晶片线性探头
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EVG510晶圆键合机
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Genmark Sort-Max 晶圆分拣器-芯片分拣机
仪器简介:应用: ◆半导体、研究所等需要用到晶圆分拣的单位。技术参数:Genmark 公司的Sort-Max是一种快速、稳定、洁净的晶圆分拣器。Sort-Max可以适用于100mm~300mm的晶圆
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