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德国Sentech离子刻蚀与沉积机 200 RIE
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温控夹盘系统(圆形) 美国Instec
来自液晶先驱院校美国科罗拉多大学的精密温控装置与液晶检测设备功能特点可编程精密控温。可独立控制,也可从上位机软件控制超低的盘面温度梯度独立的上盘面真空吸气槽,用于吸附固定多种尺寸晶圆尺寸超薄,可集成进
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德国STOE 粉晶衍射仪配件_位敏探测器PSD
1.产品特点·线性位敏探测器;·线性进光角度:5 ~ 11°;·探测状态:可固定测量,也可移动测量。 2.适用仪器STADI P、STADI P COMBI、STADI MP 探测状态:可
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美国OAI全自动上侧或后侧光刻机6000 FSA
,6000系列是所有生产环境的完美解决方案。美国OAI全自动上侧或后侧光刻机6000 FSA 详细介绍 型号6000 FSA用于生产的全自动,上侧或后侧光刻机 用于:半导体,MEMS,传感器,微流体
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半自动/全自动真空探针台
技术规格:1. 支持最大晶圆尺寸:200mm2. X-Y轴移动重复性:+/- 2 mm3. X-Y轴移动分辨率:100 nm4. Z轴移动重复性:+/-2mm,移动分辨率:100nm5. 可配
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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备
和传感器,光电子,分立元器件和纳米技术。它具有研究和开发需要的灵活性, 同时具备量产所需要的质量可靠性。电极的适用温度范围宽,-150°C至400°C兼容200mm以下所有尺寸的晶圆快速更换到不同尺寸
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SWC-5000 (AC)全自动兆声清洗系统
Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗CMP处理后的晶圆片清洗支持12”直径的圆片或9”x9”方片30”D x 26”W 的占地面积PVA软毛刷清洗 最新技术的兆声和清洗技术的发展,对MEMS
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Datacon全自动贴片机2200 evo plus
位于荷兰的Duiven,并在欧洲,亚洲和美国设有服务中心。 DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性,也适用于倒装芯片应用。配备了集成的分配器、12“晶圆处理
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美国Laurell湿法刻蚀显影机EDC-650Mz-23NPP
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Harry Gestigkeit11A微晶玻璃面板加热台
温度传感器 (其调节范围在 50 and 500℃之间)。控制器是特制铝合金外壳。加热时间为500℃时约8分钟。四个支撑角可以单独调节,以确保热台平稳的放置。4SR型还配备了4四套插座夹具(插座与插座
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