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PANDORA 多功能台式原子层沉积系统
系统, 这一工具巧妙地将粉末原子层沉积技术和平面原子层沉积薄膜技术结合,是绝无仅有的高效研发工具。使用者可轻易地在粉末与平面样品之间切换,而不用担心影响研究效率。产品规格1. 前驱体通道:2-62.
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NLD-4000 (ICPA) PEALD系统
保护功能。系统为全自动的安全互锁设计,并提供了强大的灵活性,可以用于沉积多种薄膜(如:AL2O3, AlN, TiN, ZrO2, LaO2, HfO2,等等)。应用领域包含半导体、光伏、MEMS等
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GSL-PECVD-300化学气相沉积
沉积采用等离子体增强型化学气相沉积技术,基本温度低,沉积速率快,在光学玻璃、硅、石英以及不锈钢等不同衬底材料上沉积氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜,成膜质量好,针孔较少,不易龟裂,适用于制备非晶硅和微晶硅
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NLD-4000 (M) 原子层沉积系统
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NLD-3000 ALD原子层沉积系统
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分层淤泥和沉积物采样套件
分层淤泥和沉积物采样套件分层采样器头,5.080×30.48厘米分层采样器主管,3个5.080×30.48厘米分层采样器附管,3个1.2米延长杆,塑料衬管,塑料盖,5.08厘米直径防漏器,通用滑动
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SUPERALD 原子层沉积 手套箱集成系列
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SUPERALD Exploiter原子层沉积Thermal-ALD
(可定制)载气:标准:N2, MFC 流量控制(可定制)压力监测:双薄膜规组合(耐腐蚀),0.005Torr - 1000Torr本底真空度:
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THEIA超快平面原子层沉积系统
THEIA 超快平面原子层沉积系统THEIA 是一款高性能,稳定,灵活,可靠且安全的研发型原子层沉积系统,兼具工业生产解决方案的优势。THEIA 可进行升级改造,从而满足科学研究的各种需求,并
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原子层沉积技术ALD-P1000
原子层沉积技术ALD-P1000技术参数衬底尺寸和类型大小不等的3D结构物件(例如:机械零件、玻璃或金属片、硬币、珠宝以及医疗植入物等)工艺温度50 - 400 °C标准选件Al2O3
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