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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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脂质组成元素
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脂质组成元素
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元素代谢组学
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金属元素分析
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金属元素分析
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金属元素分析
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PP材料成分分析
。 9. 元素分析法:使用感应耦合等离子体发射光谱法测定材料中的元素组成,判断添加剂种类。 10. 热分析法:使用差示扫描量热法和热重分析,研究材料在加热过程中的热化学行为,判断添加剂的存在
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微谱 盐酸林可霉素抗生素检测 (毒理试验,含量测试,残留检测 )
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微谱 盐酸强力霉素抗生素检测 ( 毒理试验,含量测试,残留检测 )
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