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没看到啊,0.3g纯铁+0.15锡粒+0.1g左右样品+1.5g钨粒
可以这样试一下。,没看到关于这方面的文章 啊,我看有的文献上说用0.3g的铁垫底,加样品,再加0.3g的铁、0.15g左右的锡粒和1.5g钨粒,可是我做了下试验,我的样品
2016年02月05日发布人:momom
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我用2L锅体做高剪切湿法造粒,加了100g MCC,用3% PVP 70g做粘合剂,桨转速600,切刀1800,可是发现好多粉末都粘在锅体壁面和桨上,锅底几乎没什么料,请问是由于我的原料加的太少吗??本人刚入门,求教,总共100来克,肯定
2014年02月06日发布人:a456
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[size=2]有机锡测试,四乙基硼酸钠衍生,正己烷做溶剂,谱图在开始部分基线都很高,这个会是什么原因导致的呢。
下图是标曲的谱图,离子源刚洗过,衬管和隔垫都是新换掉,这个情况导致在SIM模式下,第一个物质MBT前后基线不平,定量
2014年12月19日发布人:S6044
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要做个泡腾片,分布制粒效果不佳,一次湿法制粒(主药在乙醇中易溶),润湿剂无水乙醇,制成的颗粒很黏,粘的到处都是,60度干燥后,压片粘冲(基本上从第二片开始就粘冲),压成的片子拿在手中感觉迅速吸潮,而且感觉会发软。我把处方说下,大家给个建议
2015年09月14日发布人:jishiben
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请问锡膏能做DSC分析吗?求指教,锡膏,是不是用于贴片元件焊接用的?
一般锡膏含有加热后会挥发的助焊剂,如果用标准的DSC(单一功能的DSC)测试,怕会污染影响仪器;最好用TGA-DSC联用的同步热分析仪测试。,我前两天做了一个
2015年05月12日发布人:xiaoxiaojinglin
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最近在做湿法制粒,所用的是水提取物,浓缩后冷冻干燥。今天小试了一下,第一组用的提取物:可溶性淀粉:CMC=1:3:1,第二组没有加CMC,润湿剂加的是80%乙醇,乙醇是边搅拌边喷洒的,这期间没有加水。制成的软材太黏,根本压不过16目筛
2015年09月14日发布人:886爱
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最近在做湿法制粒,所用的是水提取物,浓缩后冷冻干燥。今天小试了一下,第一组用的提取物:可溶性淀粉:CMC=1:3:1,第二组没有加CMC,润湿剂加的是80%乙醇,乙醇是边搅拌边喷洒的,这期间没有加水。制成的软材太黏,根本压不过16目筛
2016年03月10日发布人:大大
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。,我们做的是EN71-3中特定元素迁移的锡,总锡限值高,比较好做,但是还需要测试有机锡,经常需要GCMS进行确认,没测过,我现在对锡特反感,不知道我哪种试剂里面锡高的要死,我测114Cd根本没法测!,我测空白时,加入测10次吧,Sn的强度
2015年06月24日发布人:jiushi
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磷酸氢钙等试试,不要只用糊精等自身有黏性的辅料。,楼主能将过程详细说一遍吗,我还是第一次看见这种制粒方式呢!
楼上说的不错,用一些自身没有粘性的辅料试试呢!,这种工艺是中药制剂的老工艺,如果是质量标准的制备工艺就按照这么做就可以。每次水提
2014年07月03日发布人:小黄
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最近在做湿法制粒,所用的是水提取物,浓缩后冷冻干燥。今天小试了一下,第一组用的提取物:可溶性淀粉:CMC=1:3:1,第二组没有加CMC,润湿剂加的是80%乙醇,乙醇是边搅拌边喷洒的,这期间没有加水。制成的软材太黏,根本压不过16目筛
2015年09月29日发布人:大嘴猴