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激光/YAG键合晶体
美国CEO公司专业提供高稳定性及高效的半导体激光器相关产品。 YAG键合晶体 ·减少了由端面变形引起的热透镜效应 ·提高了光-光转换效率 ·提高了抗光伤阈值 ·改善了激光的输出
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晶圆键合机
牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的BONDCENTER的支撑下,为客户服务键合相关服务工作。 公司生产的对准键合机是目前市场上唯一能够实现在同一
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EVG 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
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MiniCOL一键智能色度分析仪
仪器简介:一键分析型滤色光度计 MINICOL的诞生是石油石化行业中液体样品色标测试史上的一个里程碑。MINICOL采用全自动三色激励滤色片,特别适用石油石化中的不同液体样品色度的精确测量
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多功能楔焊键合机
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多功能球焊键合机
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球焊引线键合机
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EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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