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EM-KLEEN远程等离子清洗机
远程控制等离子清洗机型号:EM-KLEEN用于电子显微镜等分析仪器如SEM、FIB、TEM样品室的清洁、XPS和SIMS、ASE 系统源于劳伦斯伯克利国家重点实验室的SmartCleanTM技术
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Trion Orion HDCVD高密度化学气相沉积系统
Orion HDCVD 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术,在惰性气体进入口安装感应线圈,周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与
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PECVD沉积
片盘的基片(3”- 300mm尺寸),或者多尺寸批处理基片(4x3”; 3x4”; 7x2”)。Minilock-Orion III用于有毒/发火PECVD工艺。沉积薄膜:氧化物、氮氧化物、氮化物
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等离子刻蚀ICP
Minilock-Phantom III具有预真空室的反应离子刻蚀机可适用于单个基片或带承片盘的基片(3”- 300mm尺寸),为实验室和试制线生产环境提供最先进的刻蚀能力。它也具有多尺寸
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AT-400 原子层沉积
的镀在衬底表面的方法。因此,它是一种真正的“纳米”技术,以精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积。由于ALD利用的是饱和化学吸附的特性,因此可以确保对大面积、多空、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形的
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Tergeo等离子清洗机
Direct & downstream 清洗模式典型的应用: 引线键合倒装芯片底部填充,器件的封装和解封 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗 PDMS/微流
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Bench-Top Plasma Tool
模块化的TT-150适合半导体MEMS,TFT,PV的2寸---6寸应用。AGS TT 等离子系统在一个平台上提供了所有的功能特征 AGS公司推出一个新型的,桌面式 TT-150—RIE
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CMP系列总辐射表
主要技术参数CMP3CMP6CMP10/11CMP21CMP22ISO标准等级2级(Second Class)1级(First Class)次基准(Secondary Standard)光谱
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PTX-JA实验级专业型精密天平1mg
华志PTX系列分析天平实现新一代数字化线路方案:我们运用多层线路技术,使其集成度有更高层面的跨越---PTX产品导入诸多程序应用方案,多重智能滤波技术,全程温度补偿及多点线性修正等软件兼容方案
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BioVendor Standard全自动菌落计数分析系统
■ 适用于中小型实验室,培养皿建档与菌落计数■ 顶部、底部以及顶底双侧光源,全彩LED灯与UV紫外灯■ 高清工业CMOS相机,自动对焦,500万像素
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