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快速退火炉
特征:基本尺寸:Up to 直径100 mm (4-inch) for AS-One 100 Up to 直径150 mm (6-inch) for AS-One 150 Small
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便携式紫外光功率计
规格参数Relative AccuracyDETACHABLE 2w/cm2 PROBES275-2000 mw/cm2 range±(.042% of reading +.450 mw/cm2
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EM-KLEEN远程等离子清洗机
远程控制等离子清洗机型号:EM-KLEEN用于电子显微镜等分析仪器如SEM、FIB、TEM样品室的清洁、XPS和SIMS、ASE 系统源于劳伦斯伯克利国家重点实验室的SmartCleanTM技术
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Trion Orion HDCVD高密度化学气相沉积系统
Orion HDCVD 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术,在惰性气体进入口安装感应线圈,周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与
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PECVD沉积
PECVD沉积Minilock-Orion III是一套最先进的等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统。 系统的下电极尺寸可为200mm或300mm,且根据电极配置,可以处理单个基片或带承
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等离子刻蚀ICP
Minilock-Phantom III具有预真空室的反应离子刻蚀机可适用于单个基片或带承片盘的基片(3”- 300mm尺寸),为实验室和试制线生产环境提供最先进的刻蚀能力。它也具有多尺寸批处理
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AT-400 原子层沉积
的镀在衬底表面的方法。因此,它是一种真正的“纳米”技术,以精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积。由于ALD利用的是饱和化学吸附的特性,因此可以确保对大面积、多空、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形的
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Tergeo等离子清洗机
Direct & downstream 清洗模式典型的应用: 引线键合倒装芯片底部填充,器件的封装和解封 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗 PDMS/微流
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Bench-Top Plasma Tool
/CVD 系统,非常经济实用,对世界各地大学,研究所来说这样如此特色的RIE和CVD应用是非常完美 AGS TT 等离子系统在一个平台上提供了所有的功能特征RIE,PECVD,和等离子刻蚀PE都能
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CMP系列总辐射表
主要技术参数CMP3CMP6CMP10/11CMP21CMP22ISO标准等级2级(Second Class)1级(First Class)次基准(Secondary Standard)光谱
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