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半导体晶圆微操作、检验设备
统留有二次开发接口兼容客户不同的晶圆结构,不同的Mark点图形、进行不同的操作动作可对半导体晶圆进行多维度微步调整多工位配置,提高工作效率系统参数:(本系列产品为设计规格,技术指标以最终发布内容为准
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中科都菱圆提桶系列液氮罐
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半导体晶圆PL光谱测试系统
作用,使得晶圆片大范围移动时,用于激发荧光的激光光斑在晶圆表面始终保持最佳的聚焦状态,从而极大的提供荧光收集的效率和分辨率。物镜5xNA=0.2820xNA=0.40100xNA=0.8离焦量z分辨率
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Fisher Scientific™ Isotemp™ 数显型水浴槽
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超声波圆片切割器
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超声波圆片切割机
仪器简介:型号601 TPC工具 超声波切割机 新型超声波切割机优于旧型的601,提高了功率,改善了许多性能。提高了切割3mm脆性材料的能力。并且我们的切割工具有非常多的
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PM200金属圆片冲孔仪
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