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紫外光功率计
规格参数Relative AccuracyDETACHABLE 2w/cm2 PROBES275-2000 mw/cm2 range±(.042% of reading +.450 mw
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快速退火炉
特征:基本尺寸:Up to 直径100 mm (4-inch) for AS-One 100 Up to 直径150 mm (6-inch) for AS-One 150 Small
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便携式紫外光功率计
规格参数Relative AccuracyDETACHABLE 2w/cm2 PROBES275-2000 mw/cm2 range±(.042% of reading +.450 mw
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EM-KLEEN远程等离子清洗机
远程控制等离子清洗机型号:EM-KLEEN用于电子显微镜等分析仪器如SEM、FIB、TEM样品室的清洁、XPS和SIMS、ASE 系统源于劳伦斯伯克利国家重点实验室的SmartCleanTM技术
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Trion Orion HDCVD高密度化学气相沉积系统
Orion HDCVD 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术,在惰性气体进入口安装感应线圈,周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与
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PECVD沉积
片盘的基片(3”- 300mm尺寸),或者多尺寸批处理基片(4x3”; 3x4”; 7x2”)。Minilock-Orion III用于有毒/发火PECVD工艺。沉积薄膜:氧化物、氮氧化物、氮化物
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等离子刻蚀ICP
Minilock-Phantom III具有预真空室的反应离子刻蚀机可适用于单个基片或带承片盘的基片(3”- 300mm尺寸),为实验室和试制线生产环境提供最先进的刻蚀能力。它也具有多尺寸
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AT-400 原子层沉积
的镀在衬底表面的方法。因此,它是一种真正的“纳米”技术,以精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积。由于ALD利用的是饱和化学吸附的特性,因此可以确保对大面积、多空、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形的
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Tergeo等离子清洗机
bonding: RF power 15WattRF pulse duty ratio: 10% to 20%Gas: Room airFlow rate: 5sccmTime: 30~60
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iAssistant 4000液体处理工作站
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