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定量甲基化修饰组学
)和赖氨酸(K)上,包括单甲基化、非对称二甲基化/对称二甲基化、三甲基化等多种形式。精氨酸甲基化参与转录调控,介导DNA损伤修复。赖氨酸甲基化可调控组蛋白功能,参与基因转录的表观调控。 利用针对不同
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卓润生物UNICELL-S 干式荧光免疫分析仪
令提供技术保障。降钙素原PCT全程C反应蛋白hsCRP+CRP降钙素原/C反应蛋白二合一PCT/CRP其他糖化血红蛋白HbA1c25-羟基维生素DVD人中性粒细胞明胶酶相关脂质运载蛋白NGAL 先进
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Hamilton哈密尔顿AutoLys微量检材DNA工作站
技术参数血液:1069 1012 94.7口腔拭子:110 110 100烟蒂:258 225 87.2混合斑:216 193 89.4软骨:76 76 100组织:85 83
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Burrell手腕振荡器075-775-20-36
容器颈部断裂。可容纳2个500ml烧瓶。 3 顶部托盘:可容纳8个250ml烧瓶,尺寸是43.1x20.3x10.2 cm。 4 二甲基硅油夹(含轴)(满足美国药典标准
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HASUC 真空干燥箱充HMDS气体
,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以
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HMDS基片预处理系统真空干燥箱HMDS-6090
,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以
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HASUC 带基片预处理系统真空烤箱HMDS
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HASUC 基片处理系统真空烤箱HMDS-6090
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BILON-WSN4D(-5~160℃)
技术指标:◆温控定时功能:有◆显示方式:液晶显示◆加热功率:2500W◆搅拌功率:15W◆测温范围:-5~160℃◆控温精度:±0.1℃◆开口尺寸:直径65mm*4◆工作区深度:400mm
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谷物咖啡水分测定仪PM-450日本KETT
卡)4~40白米(長)6~20帶殼咖啡豆(羅布斯塔)4~403. 測量範圍:1.0~40.0%(因試料不同而異)4. 使用溫度範圍:0~40C5. 測定精度:±0.5%(20%以下)6. 其他功能
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