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艾杰尔Claricep散装Flash填料70-90μm; 1kg/pk; Industrial grade; Silica
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镓铟锡共晶,Ga:In:Sn= 62:22:16 wt%
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碳化硅纳米线,线/晶须含量:>80% 长径比:20-150
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羟丙基甲基纤维素(HPMC)
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承载半导体芯片PFA花篮晶舟盒硅片盒光伏电池片载具5寸6寸8寸
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中空玻璃微球
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羧甲基纤维素钠,9004-32-4,low viscosity 粘度:50-200mPa.s
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羧甲基纤维素III,9004-32-4,M.W. 250000(DS=0.9) ,1500-3100mPa.s
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半导体光伏光电用PFA4寸芯片花篮可雷雕PFA晶圆承载器可装RFID
南京滨正红材质进口高纯PFA规格型号BZH-4寸类型承载晶圆、芯片、硅片容量可定制允许误差0.01mm成分耐化学使用次数多次性产品特性防腐低本底尺寸2/3/4/6/8/12寸颜色半透明
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PEEK晶圆夹4英寸晶片镊子6英寸硅片夹子8英寸芯片塑料镊子
南京滨正红是否进口否产地江苏南京规格型号BZH生产厂家南京滨正红仪器有限产品特性防腐用料PEEK性能耐强酸强碱使用温度250℃~300℃尺寸4、5、6、8、12寸用途夹取晶圆、芯片、硅片等应用
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