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请教各位了,用XRD测试来计算晶胞参数时,如果选用不同的角度,会得到不一样的a,b,c值,应该选用哪个值呢?或者在选峰计算时有没有什么样的技巧选哪个峰比较好呢?三强峰还是别的?而且和PDF卡中给出的值相差多少在接受范围内?有没有这样的资料,为什么都没有人回答呢
2015年06月30日发布人:adg
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主要技术参数
温度范围:-40℃ ... 600℃
升温速率:0 ... 100K/min
冷却速率:0 ... 100K/min
传感器:热流型传感器
测量范围:0 ... ± 600 mW
温度精度:< 0.1K(标准
2015年03月09日发布人:jishiben
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最近在学GSAS精修,有几个问题需要大家帮忙。
1.我做的是掺杂的,问是不是可以精修出原子的位置呢?
2.就是那个仪器参数设置里,我的是
_WL1 = 1.5406
_WL2 = 1.54439
_WL3 = 1.39222
2011年08月24日发布人:rich
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最近在做一个稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析,芯片的结构是简单的多层结构,从上到下的结构参数如下(mm)
我在最上面的芯片上施加了一个热,底部强制换热,结果两种结构的结果差距很大,不知道是为什么,有人可以解答一下吗?,你这是一个
2015年12月06日发布人:jishiben
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最近看资料,了解到一款紫外探头,不用试剂,测量参数包括COD、BOD、TOC、DOC、硝酸盐、亚硝酸盐、总悬浮固体、浊度、氯化物、SAK254、苯酚、氯胺、溴化物,百思不得其解,这款神奇的探头是怎么做到的??大家知道吗?,我也想知道这是
2014年08月13日发布人:小牛牛
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现在很多国标都是 HPLC的检测方法,但单位有UPLC,不知各位大侠有什么好的方法,能把HPLC的方法转换到UPLC,主要是参数设置方面。,他们各个公司有方法转换软件的,我的博客也有一个,您看看!,可以先试试不改变流动相,但把流速降至与
2010年05月12日发布人:kcuw589
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最近在做一个稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析,芯片的结构是简单的多层结构,从上到下的结构参数如下(mm)
我在最上面的芯片上施加了一个热,底部强制换热,结果两种结构的结果差距很大,不知道是为什么,有人可以解答一下吗?,你这是一个
2015年10月14日发布人:大嘴猴
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最近在做一个稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析,芯片的结构是简单的多层结构,从上到下的结构参数如下(mm)
我在最上面的芯片上施加了一个热,底部强制换热,结果两种结构的结果差距很大,不知道是为什么,有人可以解答一下吗?,你这是一个
2015年01月31日发布人:xiaoxiaoai
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[size=3] [b] 普析通用 T6紫外可见分光光度计的参数及其操作方法步骤[/b][/size]
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2010年03月04日发布人:yinge
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一湿法制粒工艺从手工小试转化到使用机器制粒后溶出减慢,观察颗粒细粉较多,颗粒感不太强。制粒参数为搅拌500rpm,切割800rpm。大家有什么好的建议从制粒参数上能够改善颗粒状态且能增加片剂溶出。,想要颗粒细粉少,在不增加粘合剂的情况下
2014年02月24日发布人:夜蓝星