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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备
二氧化硅和石英刻蚀用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺,可处理封装好的芯片、 裸晶片以及200mm晶圆沉积高质量的PECVD氮化硅和二氧化硅薄膜,用于光子学、电介质层
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厚度计
厚度计可连接电脑技术特点:• 数字计改良用于橡胶,塑料或纺织品压力的测量,包括10mm量块,起重索,测量底座和砝码用于厚度测量。• 结构稳定,可较好地调节高度。• 接口套件, EV 01.04
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厚度仪
仪器简介:美国TMI厚度仪用于测试薄膜、纸张和铝箔等的厚度。符合标准:ISO534,EN20534,TAPPI T-441,GB/T451.3技术参数:技术参数: 1. LCD
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牛津纳米孔PromethION测序仪P24/P48
规格PromeION有两种型号:PromeION24(P24)和 PromeION48(P48),它们可以同时运行多达24个和48个流细胞。阅读长度纳米孔读取DNA或RNA从短到超长(最长的>4Mb
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ChemTron CAS3070 多参数测量仪
。该设备坚固耐用,安全防护等级为IP67,可以在恶劣天气条件下使用。pH 和电导率配置1 米电极线,溶解氧配置3 米电极线可满足大多数测量情况。内存可支持zei多99 组测量数据,现场工作人员可以每人
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CAS-200 自动进样器
360位以上的样品通量。l 可放10个50 mL标准品管。l 开放的通讯协议,可与多种分析仪器连接和控制。 仪器性能CAS 200 : 可放2个标准样品盘,180位/盘和90位/盘可选。
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EMPro 多入射角激光椭偏仪
EMPro是针对高端研发和质量控制领域推出的极致型多入射角激光椭偏仪。EMPro可在单入射角度或多入射角度下进行高精度、高准确性测量。可用于测量单层或多层纳米薄膜样品的膜层厚度、折射率n和
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德国Christ 实验室型冻干机Delta 1-24/2-24
最大凝冰量: 最大 24kg 凝冰效率: 最大18Kg / 24h 冷阱温度: -55℃/ -85℃ 冷阱室内冷冻的搁板温度: 约-40℃/ -55℃ 冷阱室内冷冻的搁板温度
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X射线荧光光谱仪检定用标准物质 GBW(E)130331
X射线荧光光谱仪校准用标准物质GBW(E)130331标准物质号:GBW(E)130331X射线荧光光谱仪校准用标准物质(纯铜)标称值:99.95%不确定度:1%包装:1片X射线荧光光谱仪校准
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自动椭圆偏振测厚仪
盘刻度每格1度主机重量28kg TPY-2实验主机、电控系统、PCI接口、二氧化硅膜样片、配套软件 TPY-2型自动椭圆偏振测厚仪 仪器采用消光法自动测量薄膜厚度和折射率,具有精度高、灵敏度高以及
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