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梅特勒托利多 X3305 X 射线检测系统
新一代 X 射线检测技术梅特勒托利多新推出的 X3305 X 射线检测系统适合检测中小包装的产品,对密度大的异物检测性能极佳,包括金属、玻璃、矿石、骨头、高密度塑料和橡胶,还能通过测量毛重质量来控制
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徕卡Leica EM TIC 3X 德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X 可检测半导体芯片
徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 可用于测定半导体芯片,适用于截面结构项目。并且参考多项行业标准。可应用于纳米材料行业领域。 1.独特的三离子束系统,可获得
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Leica EM TIC 3X 徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X 应用于纳米材料
徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 可用于测定半导体芯片,适用于截面结构项目。并且参考多项行业标准。可应用于电子/半导体行业领域。 1.独特的三离子束系统
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Leica EM TIC 3X 徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X 适用于截面结构
徕卡切割机Leica EM TIC 3X 可以用在纳米材料行业领域,用来检测半导体芯片,可完成截面结构项目。符合多项行业标准。 1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的
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切割机Leica EM TIC 3X 德国离子研磨仪 EM TIC 3X 可检测电镜制样产品
徕卡德国离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 适用于电镜制样产品资料_项目,参考多项行业标准。可以检测电镜制样产品等样品。可应用于多个行业领域。 LEICA EM TIC
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X-ray sCMOS 16MP系列探测器
X-ray sCMOS 16MP 系列探测器该探测器系列提供95.5*95.5mm 的有效探测面积以及1600 万像素的分辨率。被预先沉积闪烁体可以覆盖从1KeV 到300KeV 的X-Ray 范围
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德国徕卡离子研磨仪 EM TIC 3X
产品简介:独特宽场三离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,实现高质量无应力“切割”截面,几乎适用于各种材料。还可对样品进行离子束抛光处理。产品介绍:可复制的结果Leica EM TIC 3X 三
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德国徕卡 离子研磨仪 EM TIC 3X
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抛光机Leica EM TIC 3X德国 离子研磨仪 EM TIC 3X 应用于其他生命科学
点击查看下载抛光机Leica EM TIC 3X德国 离子研磨仪 EM TIC 3X 应用于其他生命科学相关资料,进一步了解产品。 徕卡EM TIC 3X可以灵活选择多种样品台,不仅适用于高通量实验
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徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 Leica EM TIC 3X三离子束切割仪产品单页
点击查看下载徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 Leica EM TIC 3X三离子束切割仪产品单页相关资料,进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品
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