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DSC 3+梅特勒托利多DSC/DTA 应用于电子/半导体
梅特勒托利多DSC/DTADSC 3+可用于测定PCB,适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目。并且参考多项行业标准暂无。可应用
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DSC 3+ —差示扫描量热仪DSC/DTA 应用于纳米材料
梅特勒托利多DSC/DTADSC 3+适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目,参考多项行业标准暂无。可以检测PCB等样品。可应用
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DSC 3+DSC/DTA —差示扫描量热仪 应用于高分子材料
行业标准暂无。 印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)又被称为“电子产品之母”,所有电子设备或产品均需配备PCB,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区
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DSC/DTA —差示扫描量热仪DSC 3+ 热分析技术在印刷电路板(PCB)行业的应用
梅特勒托利多 —差示扫描量热仪DSC 3+可用于测定PCB,适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目。并且参考多项行业标准暂无。可应用
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万能试验机岛津精密电子万能材料试验机 玻纤PCB基板的拉伸试验
岛津精密电子万能材料试验机 AGX-V系列可用于测定 电子元器件 ,适用于 弹性模量、抗拉强度 项目。并且参考多项行业标准《GB/T 1040-2018 塑料 拉伸性能的测定》。可应用于电子/半导体
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—差示扫描量热仪DSC/DTA梅特勒托利多 适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定
梅特勒托利多 —差示扫描量热仪DSC 3+适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目,参考多项行业标准暂无。可以检测PCB等样品。可应用
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10-25度标准品和对照品保存冰箱
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德国 数码显微镜 徕卡DVM6 可检测徕卡显微PCB行业应用解决方案
徕卡数码显微镜DVM6可以用在电子/半导体行业领域,用来检测徕卡显微PCB行业应用解决方案,可完成徕卡显微PCB行业应用解决方案项目。符合多项行业标准。 PCB是电子工业的重要部件之一,小到日常
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海能全自动滴定仪海能技术T960 可检测PCB药水
海能技术海能全自动滴定仪T960可以用在电子/半导体行业领域,用来检测PCB药水,可完成铜离子含量项目。符合多项行业标准。 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路
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美正戊型肝炎病毒核酸标准品试剂盒
本试剂盒将戊型肝炎病毒基因特异片段分别克隆至线性化的质粒并精确定量,和戊型肝炎病毒核酸检测试剂盒(CAT : LR 73301)配合使用, 用于戊型肝炎病毒
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