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爆炸品差热分析仪
度; 爆炸品差热分析仪;)。如若加热温度意外超过指定温度,独立的保护系统会马上切断加热。 8.软件和PC连接可实时监控样品温度变化,绘制温度-温差曲线,对试验结果进行评估和处理。 9.电源和
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RF-33A纳米压电旋转位移台
纳米压电旋转位移台RF-33A,通过压电陶瓷驱动,具有定位精准,位置保持性好,自带锁紧,能360°无限旋转等优点。在增强位置反馈模块后,可实现高精度及高分辨率的开环/闭环控制,适用于大气及真空环境
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FLIR K33高性能红外热像仪
°C至+40°C/2 次循环相对湿度 95%相对湿度,+25°C至+40°C 非冷凝指令 满足NFPA 1801:2013技术规格标准: 抗振动 抗冲击加速 耐腐蚀 抗视平面磨损 耐热 耐高温和阻燃
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MJ33 快速水分测定仪
[mm] Ø 90仪器外形尺寸 (W x D x H) [cm] 23 x 15 x 36净重 [kg] 4.3sd = 标准偏差 梅特勒-托利多 MJ33 快速水分测定仪 卤素水分测定仪 卤素水份
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SV 33, SV 34 声音校准器
SV 33, SV 34 声音校准器简介:声音校准仪是按照确定的量值和频率产生声压的装置。换句话说,声音校准仪是声压的模板。在这种参考模板的帮助下,我们能检查声级计测量的精确性,如果显示灵敏度
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达因特真空等离子处理系统: PCB FPC专用
系统标准配件设备尺寸1105W * 1488D * 1842Hmm (2158mm带信号灯高度)水平极板8层电极板402W * 450Dmm气体流量控制器,2路工艺气体0-300ml/min
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台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - PCB/半导体/电子行业应用
的结果。高级用户能容易地理解X荧光光谱,获得定制的校准和探索未知的材料。日立微聚焦XRF镀层测厚及元素分析仪,用于PCB/PWB精饰和电子配件电镀的快速质量控制和验证测试,让您在几秒内轻松得到正确结果
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PCB系列X射线荧光光谱(印刷电路板)
仪器有各种准直器和滤波器可选,因此您可以为您的任务创造最佳的测量条件。在基本配置中,它有一个拉出式样品台,这简化了PCB的定位。根据要求,还可以提供一个可编程的XY平台,用于自动测量。用于标准应用的钨
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标准油槽
功率(KW)2.83.24.24.24.24.2温度范围R.T+10~90℃90~300℃-40~80℃-40~80℃-60~80℃-60~80℃产品执行标准JB/T5377-91JB
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TDR阻抗测试仪
:0.02m~2m带宽3GHz0.1GHz-8.5GHz损耗测试/S参数测量动态范围/可测量被测件的真实性能:>100dB该仪器适用于高频线路板特性和S参数阻抗测试,为PCB制造厂商提供了一套快速
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