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立体、体视 在线工业用体视显微镜 Leica A60 S 徕卡显微PCB行业应用
徕卡 在线工业用体视显微镜 Leica A60 S适用于徕卡显微PCB行业应用解决方案项目,参考多项行业标准。可以检测徕卡显微PCB行业应用解决方案等样品。可应用于电子/半导体行业领域。 PCB
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纳米微粒标准品
范围会有少许差异 纳米微粒标准品由高度均一的硫酸盐微粒组成,微粒是通过NIST溯源的方法在十亿分之一米(纳米)级进行校准的。1纳米是 0.001 μm或10埃。可便捷地检测细菌、病毒、核糖体和亚细胞
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奥豪斯 Defender™ 3000 - i-DT33P 称重仪表 DT33PZH
奥豪斯新一代Defender 3000系列i-DT33P称重仪表是一款高性价比的仪表,适用于干燥的工业应用环境。仪表具有多种常用的功能模式,如基本称量、计数、检重及累加;采用了高强度ABS
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HE33 迷你型核酸潜水电泳
HE33 潜水电泳槽特别设计了冷却系统,使您得以在高电压的情况下依然确保高分辨率的实验结果。室温情况下,电压可达500 V,电泳只需15 分钟即可完成。
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制备液相色谱赛默飞制备液相/层析纯化 可检测受阻胺光稳定剂标准品
赛默飞制备液相/层析纯化UltiMate3000用于测定受阻胺光稳定剂标准品,符合行业标准。适用建立受阻胺光稳定剂(HALS)测定方法项目。 客户目前产品中的受阻胺光稳定剂的测定都是送到第三方进行
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DSC 3+梅特勒托利多DSC/DTA 应用于电子/半导体
梅特勒托利多DSC/DTADSC 3+可用于测定PCB,适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目。并且参考多项行业标准暂无。可应用
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DSC 3+ —差示扫描量热仪DSC/DTA 应用于纳米材料
梅特勒托利多DSC/DTADSC 3+适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目,参考多项行业标准暂无。可以检测PCB等样品。可应用
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DSC 3+DSC/DTA —差示扫描量热仪 应用于高分子材料
行业标准暂无。 印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)又被称为“电子产品之母”,所有电子设备或产品均需配备PCB,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区
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DSC/DTA —差示扫描量热仪DSC 3+ 热分析技术在印刷电路板(PCB)行业的应用
梅特勒托利多 —差示扫描量热仪DSC 3+可用于测定PCB,适用于玻璃化转变温度(Tg),线性膨胀系数(CTE),爆板时间,热分解温度(Td)测定,机械强度测定项目。并且参考多项行业标准暂无。可应用
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万能试验机岛津精密电子万能材料试验机 玻纤PCB基板的拉伸试验
岛津精密电子万能材料试验机 AGX-V系列可用于测定 电子元器件 ,适用于 弹性模量、抗拉强度 项目。并且参考多项行业标准《GB/T 1040-2018 塑料 拉伸性能的测定》。可应用于电子/半导体
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