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菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪
精力。依靠FISCHER所采用的的完全基本参数法,可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路
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落球冲击跌落试验机技术规格书
冲击能量:6.5Nm;6. 外围设置保护护栏,护栏高:600mm(根据样品尺寸定高度);7. 外围保护护栏尺寸:根据样品尺寸定大小。8.. 可配置工位数1-3工位. 符合
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No.542-AB-H 自动涂膜器(加热板规格)
No.542-AB-H 自动涂膜器(加热板规格)测试标准:JIS-K5101、(K5400)、ASTM-D823 该设备是用于制作涂料、颜料、油墨等漆膜的自动吸入式喷涂机。产品介绍:该设备是
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高规格OEM连续波激光器:gem系列
高规格OEM连续波激光器:gem系列 gem使用紧凑的设计方案,激光头密封免维护,均有高处跌落测试实验,整套系统精简而强大,十分方便于OEM系统集成。gem系列可提供473nm
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氧化锌水分检测仪规格型号SFY
保持或者打印。冠亚水分仪是需要严格水分管理的品质管理、检查部门的理想选择,适用于严格的水分管理。氧化锌水分检测仪规格型号SFY-20DS技术参数:1、称重范围:0-90g★★可调试测试空间为3cm 2
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调味品安全检测仪
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化学品降解测定仪
产品型号:RTK-CDS(Chemical Degradation Tester)采用标准:《化学品:快速生物降解性 呼吸计量法试验(GB/T 21801-2008)》产品简介
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爆炸品差热分析仪
坚固,可抵抗一定的爆炸冲击。 6. 测试管体积:0.8 cm3 7. 超温保护系统:2个独立的温度控制器,分别用于温度控制和超温保护(DTA;差热分析;热分解温度;onset点;热感
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达因特真空等离子处理系统: PCB FPC专用
系统标准配件设备尺寸1105W * 1488D * 1842Hmm (2158mm带信号灯高度)水平极板8层电极板402W * 450Dmm气体流量控制器,2路工艺气体0-300ml/min
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台式微聚焦XRF镀层测厚仪 - PCB/半导体/电子行业应用
的结果。高级用户能容易地理解X荧光光谱,获得定制的校准和探索未知的材料。日立微聚焦XRF镀层测厚及元素分析仪,用于PCB/PWB精饰和电子配件电镀的快速质量控制和验证测试,让您在几秒内轻松得到正确结果
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