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精微高博基础型陶粒比表面分析仪BK基础型
精微高博基础型陶粒比表面分析仪BET 比表面积, Langmuir比表面积, 外表面积的测定, 样品孔容孔径、孔径分布的测定。测试范围0.0005 m2/g – 无上限(比表面积);0.35
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高精密陶粒比表面分析仪JW-BK300系列
技术参数:仪器型号: JW-BK300 高精密三站并列式全自动介孔微孔分析仪原理方法: 静态容量法,低温氮吸附;测试功能: 等温吸脱附曲线;单点、多点BET比表面积;Langmuir
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高端比表面及介孔分析仪JW-BK400A
比表面积测试仪性能参数:仪器型号: JW-BK400 比表面积测试仪原理方法: 气体吸附法,静态容量法;测试功能: 单点、多点BET比表面积;Langmuir比表面积;t-plot法外表面
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SCI-BK132F型比表面及孔径分析仪
;重量,62Kg;电 源:交流220V±20V,50/60HZ,最大功率300W;电流5A ;环境温度:室温20 - 25℃; 高性能研究级比表面及微孔分析仪,完全继承JW系列孔径分析仪所有技术
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BK基础型 精微高博基础型陶粒比表面分析仪
精微高博基础型陶粒比表面分析仪BET 比表面积, Langmuir比表面积, 外表面积的测定, 样品孔容孔径、孔径分布的测定。测试范围0.0005 m2/g – 无上限(比表面积);0.35
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SCI-BK112全自动比表面及孔径分析仪
性能参数原理方法:气体吸附法,静态容量法;测试功能:等温吸脱附曲线;单点、多点BET比表面积;Langmuir比表面积;外表面积(STSA);单点吸附总孔体积、平均孔径;BJH介孔大孔孔容积及
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平凸透镜,氟化镁,未镀膜
差,焦距为:f= R/(n-1),其中n表示折射率,R表示透镜表面的曲率半径。为了最小化引入的球差,平行光源在聚焦时应入射到透镜曲面上,点光源在准直时应入射在透镜平面上。我们也提供平凸透镜套件
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中幅面全自动线路板二维码激光打标机
配置镜头)打标速度直线打标速度可达7000mm/s 打标位置精度±0.1mm 适用板PCB尺寸尺寸小于650mm×650mm;厚度0.5mm-4.5mm适用产品PCB硬板白色油墨、绿色油墨、蓝色油墨等
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PCB板表面活化等离子清洗机
PCB板等离子清洗机可在线高速处理,提高生产效率,利用等离子体的特点,对需要处理的固体材料表面进行清洁、活化、激活,从而实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。大气低温等离子清洗机
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DFY-5/25低温恒温反应浴
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