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电子简支梁冲击试验机XJJD-50
技术参数:1) 冲击能量:7.5J、15J、25J、50J2) 冲击速度:3.8m/s 3) 摆锤预扬角:150°4) 冲击刃园角半径:(2±0.5)mm5) 冲击摆力矩:pd
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Bowman X射线荧光分析仪
应用领域: 常见的镀层应用: PCB行业 Au/Pd/Ni/Cu/PCB 引线框架 Ag/Cu Au/Pd/Ni/CuFe 半导体行业
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976nm EDFA泵浦激光器
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TangenX 平板膜包配套夹具
、即取即用经优化用于TangenX SIUS膜包卡盘兼容传统传统夹具和硬件TangenX SIUS PD进样单元TFPLS-SA080.01-0.1m2 x 53/4" TC 或鲁尔接口TangenX
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108喷金仪
技术参数 溅射系统样品室大小直径120mm x 120mm 高靶材Au 靶为标配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (选件);规格:直径57mm x 0.1mm厚样品台可以装载12个SEM样品座
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喷金仪
技术参数 溅射系统样品室大小直径120mm x 120mm 高靶材Au 靶为标配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (选件);规格:直径57mm x 0.1mm厚样品台可以装载12个SEM
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TangenX PRO 重复使用平板膜包
为确保与其它生厂商提供的膜包夹具匹配,TangenX PRO PD重复使用TFF膜包提供两种不同的膜包末端槽口形式。 TangenX™ PRO PD 标准槽口0.850in(21.59mm
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TangenX SIUS 一次性使用TFF膜包
为确保与其它生厂商提供的膜包夹具匹配,TangenX™ SIUS™ PD一次性使用TFF膜包提供两种不同的膜包末端槽口形式。 TangenX™ SIUS™ PD 标准槽口 0.850in
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ORP电极RD1P5,RD1R5
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980nm EDFA泵浦激光器
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