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共晶炉,真空烧结炉
氛围操作。 主要型号及技术参数: - RSO-100: 温度650摄氏度,加热焊接区域100mmX100mm; - RSO-150: 温度650摄氏度,加热焊接区域150mmX150mm
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EPS-1000探针台
科研及半导体微电子器件的失效分析。 品牌:Ecopia;型号:EPS-1000;EPS-1000为韩国Ecopia最高端的手动探针台型号,适合科研及半导体微电子器件的失效分析。
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匀胶机,旋涂仪
(优于DC马达); 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。匀胶机可以用于制作低于10nm厚度的薄膜
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大尺寸快速退火炉(12英寸) - 适合光伏样品
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二维材料生长设备 (MoS2, h-BN, CNT等
技术规格如下:1. 石英管及工艺炉 QUARTZ TUBE & FURNACE - Tube Dimensions: ф100*1200mm - Furnace Body
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NBM microPLD 脉冲激光沉积系统
技术参数:1. 靶:数量6个,大小1-2英寸,被激光照射时可自动旋转,靶的选择可通过步进电机控制。2. 基板:采用适合于氧气环境铂金加热片,大小2英寸,加热温度可达1200摄氏度,温度差
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RTP-1300四英寸快速退火炉(RTP
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Angstrom Dep III等离子体增强原子层沉积系统(PEALD
技术参数:基片尺寸:4英寸、6英寸、8英寸、12英寸;加热温度:25℃—400℃(可选配更高);均匀性: < 1%;前驱体数:4路(可选配6路);兼容性: 可兼容100级超净室;尺寸
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半自动球焊机,焊线机 (Wire Bonder
球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 仪器特点:锲焊、球焊、跳焊 Wedge
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Ecopia HMS-7000光霍尔效应测试仪
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