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浙江工业大学分析测试中心
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郭雪峰教授课题组
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中国科学院上海硅酸盐研究所材料原子光谱课题组
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FIB(聚焦离子束)技术应用实验室
、IC芯片开封 可以解决各种类型封装的芯片的开封问题,并且可以成功处理铜键合线、银基合金键合线、铝键合线的IC开封。 三、FIB设备耗材、维修、培训、系统升级 四、代理全球行业内具有颠覆性的小型产品
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安徽大学现代实验技术中心
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陕西新药技术开发中心
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生物电子学国家重点实验室
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中山大学分析测试中心
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中科院物理所技术部分析测试部化学分析组
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中国科学院上海有机化学研究所分析测试中心
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