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切割机Leica EM TIC 3X 德国离子研磨仪 EM TIC 3X 可检测半导体芯片
徕卡切割机Leica EM TIC 3X 参考多项行业标准。完成半导体芯片的检测。可以用在电子/半导体行业领域中的截面结构项目。 1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深
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德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X切割机/显微切割Leica EM TIC 3X
效率和灵活性是LeicaEMTIC3X三离子束切割仪的核心特点。新版EMTIC3X遵循着“与用户合作,使用户受益”的格言,将性能和灵活性理想地融合在一起。最新的EMTIC3X切割速度翻倍,同时提供了
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Leica EM TIC 3X 切割机德国离子研磨仪 EM TIC 3X 适用于截面结构
徕卡切割机Leica EM TIC 3X 参考多项行业标准。完成半导体芯片的检测。可以用在纳米材料行业领域中的截面结构项目。 1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的
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德国 离子研磨仪 EM TIC 3X抛光机Leica EM TIC 3X 应用于纳米材料
徕卡抛光机Leica EM TIC 3X可以用在纳米材料行业领域,用来检测半导体芯片,可完成截面结构项目。符合多项行业标准。 1.独特的三离子束系统,可获得最佳的截面处理质量,并可高效获得宽且深的
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Leica EM TIC 3X抛光机德国 离子研磨仪 EM TIC 3X 用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖太阳能电池
徕卡德国 离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X用于测定太阳能电池,符合行业标准。适用截面结构项目。 方案摘要 三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X几乎任何材质样品
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安东帕SAXSess mc^2小角X-射线散射仪
仪器简介: SAXSess mc2(Small & Wide Angle X-Ray Scattering System)是奥地利安东帕公司研制开发的一种小角X-射线散射仪。在不改
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X射线衍射仪 XRD-7000X射线衍射XRD X射线衍射仪 安装条件确认书
zei大350mmφ样品全表面的自动应力成图测定。采用强大的多毛细管平行光束系统,可对应凹凸不同的样品的分析,扩大应用范围。 技术参数: ●X射线发生部 2kW或3
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梅特勒托利多PFA770x/774x/779x 系列防爆电子平台秤
仪器简介:PFA770x/PFA774x/ PFA779x系列防爆电子平台秤,具有安全可靠的防爆性能和卓越的计量性能,能够应对多种工业防爆环境下称重。所有的部件在出厂前都经过了严格的制造和
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牛津仪器X-PulseNMR 可检测2
,方便检修和清理。既能使用标准的5mm核磁管,也可搭配易用的流通池波谱X-Pulse提供了高质量的1H、19F、13C、31P、29Si、11B 和其它原子核的1D、2D核磁共振波谱。每套系统都标配
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波散型XRF多道同时型波长色散X射线荧光光谱仪岛津 适用于 SiO2、Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO等
岛津多道同时型波长色散X射线荧光光谱仪MXF-N3 Plus可以用在建材/家具行业领域,用来检测 砖/瓦/石材 ,可完成 SiO2、Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO等 项目。符合多项行业标准
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