。加拿大国家自然科学与工程技术基金会及欧盟自然科学基金的海外评审专家,为Wiley、ACS出版公司的书评专家。2014-2017年入选中国高被引学者(Most Cited Chinese Researchers, Elsevier)榜单
北京市
《Semiconductor wafer bonding,John Wiley Sons,1998》。 MEMS是一门新兴的交叉学科,为适应这种发展和需求,东南大学以电子科学与工程学院的《微电子学与固体电子学》学科为主题、结合
江苏省集成 MOS
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