获2013年天津市科技进步一等奖。 在电子功率器件高温封装材料及其制备技术领域,从高密度封装工艺,关键封装材料,到封装集成制造及其应用,可靠性的各个层次的科学与工程应用问题开展深入的研究。纳米银焊膏制备及其低温烧结连接技术可彻底
天津市
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