-
Silica未键合硅胶固相萃取柱 CASSI6500
-
EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB
-
EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
-
MCX/Silica 强阳离子交换/未键合硅胶固相萃取柱 CASMCS655
-
DAGE键合强度测试仪
DAGE键强度测试仪DAGE4000键合强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,可执行操作所有拉力和剪切力测试应用。DAGE4000焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力
-
PSA/Silica乙二胺-N-丙基/未键合硅胶固相萃取柱 CASPSSI655
-
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
-
EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。
-
EVG 805 Debonding System临时键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和zui大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。
-
晶圆临时键合机解键合机
产品描述EVG®850 TB临时键合机FeaturesOpen adhesive platformVarious carriers (silicon, glass, sapphire, etc
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net